국제 기술 뉴스:

1. 마이크론 테크놀로지는 5γ(1-감마) 공정 노드 기반 LPDDR1X 메모리의 검증 샘플 출하를 시작했다고 발표했습니다. 이 제품은 플래그십 스마트폰의 AI 애플리케이션 가속화를 위해 설계되었습니다.

2. Apple은 Tata Group과의 파트너십을 강화하여 인도 시장에서 iPhone 및 MacBook 수리 서비스를 Tata에 넘겼습니다.

3. AMD는 의료, 금융, 생명 과학, 제조 등의 산업에서 영향력을 확대하기 위해 컴파일러와 AI 추론 최적화를 전문으로 하는 소프트웨어 회사인 Brium을 인수했습니다.

4. 글로벌파운드리는 뉴욕과 버몬트에 있는 자사 시설의 반도체 제조 및 첨단 패키징 역량을 확장하기 위해 16억 달러를 투자할 계획입니다.

5. 엔비디아는 이르면 40월에 중국 전용 BXNUMX 칩의 양산을 시작할 계획이라고 전해졌습니다.

6. TrendForce의 최신 보고서에 따르면, PC DDR4 모듈 계약 가격은 18년 2분기에 최대 2025%까지 상승할 것으로 예상됩니다.

국내 기술 뉴스:

1. 중국 COF 패키징 기업인 쓰촨 순다 일렉트로닉스(Sichuan Sunda Electronics)가 파산 절차에 돌입했습니다. 회사는 5월 XNUMX일까지 미지급된 급여와 사회보험료를 모두 납부하겠다고 약속했습니다.

2. BYD는 내년에 남아프리카공화국의 딜러십 네트워크 규모를 거의 세 배로 늘릴 계획입니다.

3. 키잉헬름/슬코르 "국내 반도체를 응원하고, 제조업을 지원하며"라는 제목의 이중 언어(중국어-영어) 글로벌 인터뷰 시리즈를 시작했습니다. 이 캠페인은 기업가들의 개인적인 여정과 통찰력을 기록합니다. 송스창은 "중국의 이야기를 전하고, 중국 문화를 홍보하고, 중국 제품을 소개하는 것은 우리가 항상 고수해 온 사명입니다."라고 말했습니다.

4. 고케 마이크로일렉트로닉스는 고급 필터 및 MEMS와 같은 특수 공정 파운드리의 생산 역량을 강화하기 위해 SMIC 닝보의 지분 94.366%를 인수했습니다.

5. Actions Technology는 차세대 고성능 AI-Party 스피커 SoC 제품인 Actions® ATS288X를 출시했습니다.

6. 신화장은 EDA 국가혁신센터와 협력하여 독점 IP를 기반으로 한 대형 디지털 칩 검증 모델인 "ChatDV"를 출시했습니다.

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