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-​뉴스 -최신 뉴스 -2025년부터 2030년까지 GMSL과 LVDS가 센서 링크를 계속 주도할 것이며 자동차 이더넷이 백본 네트워크를 주도할 것입니다.

2025년부터 2030년까지 GMSL과 LVDS가 센서 링크를 계속 주도할 것이며 자동차 이더넷이 백본 네트워크를 주도할 것입니다.

발매일:2025-06-06저자 출처 : Kinghelm재생수 : 1406

국제 기술 뉴스:

1. 세계 로봇 산업 환경이 큰 변화를 겪고 있습니다. ABB, Fanuc, Yaskawa, KUKA 등 기존 "빅 4" 산업용 로봇 기업의 지배적인 우위가 약화되고 있는 반면, 협동 로봇과 지능형 로봇 분야에서 새로운 면모가 부상하고 있습니다.

2. 2025년부터 2030년까지 GMSL과 LVDS가 센서 링크를 주도하는 반면, 자동차 이더넷은 백본 네트워크를 주도할 것입니다.

3. 반도체 파운드리 거대 기업인 글로벌파운드리(GF)는 반도체 제조 및 첨단 패키징 역량을 확장하기 위해 16억 달러(약 114.864억 XNUMX만 위안)를 투자할 계획입니다.

4. 글로벌 배송 Bluetooth 기기는 5년 2023억 대에서 7.5년 2028억 대로 급증할 것으로 예상되며, 연평균 성장률(CAGR)은 8%에 이를 것으로 예상됩니다.

5. 6 월 7에서, 킹헬름 그리고 슬코르 정기적으로 훈련 세션을 개최합니다: 오전 9시 30분, Yang Bo, 부사장 킹헬름 (www.kinghelm.net), "커넥터 판매 기술 및 전략"에 대한 흥미로운 강연을 제공할 예정입니다. 오후 2시에 S의 이사인 Qiu Huilin이 강연합니다.엘코르해외사업부에서는 '마인드셋에서 방법으로의 도약'이라는 주제로 교육을 실시합니다.

6. Microsoft는 OpenAI에 13.75억 XNUMX천만 달러를 투자하고 클라우드 인프라를 지원함으로써 인공지능(AI) 상용화를 선도하는 기업이 되었습니다.

 

국내 기술 뉴스:

1. 총 투자액이 1.05억 XNUMX천만 위안에 달하는 웨이퍼 레벨 첨단 반도체 패키징 프로젝트가 저장성에 공식적으로 상륙했습니다.

2. 10월에는 중국 자동차 제조업체들이 영국 시장 진출을 위해 힘을 쏟았고, 시장 점유율이 XNUMX%에 근접했습니다.

3. Jinglue Semiconductor는 자동차 연결 및 스위칭 칩의 가속화된 R&D와 양산을 지원하는 것을 주 목적으로 하는 수억 위안 규모의 자금 조달 라운드를 완료했습니다.

4. 265세대 다이아몬드 반도체 프로젝트에 대한 XNUMX억 XNUMX만 위안 규모의 투자가 우루무치의 감취안바오 경제개발구에 공식적으로 정착되었습니다.

5. 2025년 Matter China 개발자 컨퍼런스는 13월 XNUMX일 광저우 랭함 호텔에서 성대하게 개최됩니다.

6. 비윈 스토리지 산업용 빅데이터 전송에 특별히 설계된 TDP200 시리즈 산업용 M.2 PCIe SSD를 출시했습니다.

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